最近小編看到大家都在討論igbt模塊參數詳解(關于IGBT模塊的基礎知識)相關的事情,對此呢小編也是非常的感應興趣,那么這件事究竟是怎么發生的呢?具體又是怎么回事呢?下面就是小編搜索到的關于igbt模塊參數詳解(關于IGBT模塊的基礎知識)事件的相關信息,我們一起來看一下吧!
(資料圖)
在電力行業、軌道交通行業、新能源汽車等行業,需要對電壓、頻率、電流等進行變換時,通常會用到功率半導體器件。如圖1.1所示,功率半導體器件種類很多,包括晶閘管、MOSFET、IGBT等。IGBT常用的頻率段是在100-10KHz,功率在10兆瓦以下,但是隨著技術的發展,IGBT在幾十兆瓦級別的應用越來越有優勢。
二.IGBT模塊的電壓等級如表1.1所示,IGBT模塊有600-6.5KV等多個電壓等級,但其中0.6KV、1.2KV、1.7KV、2.5KV、3.3KV、6.5KV幾個電壓等級最常見。IGBT模塊額定電流小到10A大到3000A以上。同時,不同電壓電流等級的模塊會有不同的封裝形式(見圖2.1)。
三.IGBT模塊的內部拓撲IGBT模塊的內部拓撲是根據需求產生的,電能變換有四種形式:逆變、整流、斬波、變頻,實際工程中,可能會根據需要對這四種電路進行適當的變換和組合。IGBT模塊有可能是反半聯了二極管的單個IGBT、也有可能是一個半橋,或者一個全橋,或者其它形式……
▲這是一個三相交-直-流變頻并且具有電阻制動功能的電路
四.主流廠家IGBT的模塊及其內部晶元的市場份額基本被德日美等工業強國瓜分完了。
據2017年的數據,全球市場份額前三各分別為英飛凌(德國)、三菱、富士;據2015年的數據,全球市場前幾名分別為英飛凌、三菱、富士、日立等。英飛凌大哥的地位目前還無人能撼動,你大爺始終是你大爺。
▲2015年全球IGBT市場份額
五.常見封裝以下是主要的封裝列表
以下是賽米控幾款常用的封裝
據小編了解,賽米控的東西有兩個特色:
1. 有很多模塊都是采用無焊接的形式,驅動板或者門板轉接板通過螺栓或者卡扣就能直接與模塊相連。
2.他們家的IPM是做得最好的,集成度是最高的。IPM將散熱器、模塊、驅動、保護、控制等集成到一起,提高了整體防護水平 以及功率密度。
▲賽米控的IPM
英飛凌公司幾款常用的封裝
下面是小編常用的兩種封裝【EconoDUAL、PrimePACK】及其典型參數
【這也是非常主流的兩種封裝】
講了封裝,我們最后來講講不同廠家對其產品的命名規則
,